비메모리 반도체업체인 미국 LSI로직사는 28일 디지털 카메라의 핵심부품을 하나의 칩으로 집적한 「DCAM101」을 발표했다.이 제품은 콘택트 렌즈만한 크게에 1백만개 이상의 트랜지스터를 0.25마이크론(1백만분의 1미터)의 설계 기술을 이용해 집적한 것으로 기존 제품에 비해 이미지 처리 및 압축속도를 40배 이상 높였다. 또 디지털 카메라의 복잡한 10여개 서브시스템을 하나의 칩으로 결합, 디지털 카메라의 고기능·소형화·경량화를 앞당길 수 있을 것으로 평가되고 있다.
