日반도체 11개사, 차세대칩 공동개발NEC 등 일본 반도체 11개사는 19일 총 750억엔을 투입해 차세대 반도체 기술을 공동 개발하기로 합의했다.
각국이 앞다투어 실용화를 서두르고 있는 1마이크로(100만분의 1) 미터 이하의 미세 가공기술을 5년내에 개발, 그동안 미국, 아시아세의 추격으로 고전을 면치 못했던 반도체 분야의 국제 경쟁력을 만회한다는 계획.
공동개발 참여 회사는 NEC 외에 도시바(東芝), 히타치(日立)제작소, 후지쓰(富士通), 미쓰비시(三菱), 마쓰시타(松下), 소니, 샤프 등 11개사.
이들 회사는 공동 개발비용 750억엔중 절반은 각사가 균등 부담하고 나머지 절반은 매출액에 따라 갹출하는 방식을 취할 것으로 보인다고 니혼게이자이(日本經濟)신문은 전했다.
/도쿄=연합 입력시간 2000/09/20 18:33
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