하이닉스반도체가 세계 최초로 낸드플래시를 24단으로 쌓은 초박형 멀티칩패키지(사진)를 개발했다.
하이닉스는 5일 25㎛ 높이의 낸드플래시 칩 24개를 쌓아 1.4㎜의 초박형 제품을 만드는 데 성공했다고 밝혔다. 회사의 한 관계자는 “현재까지 나온 제품 중 가장 많은 칩을 적층한 것”이라며 “20단 멀티칩패키지에 적용됐던 독자적인 기술을 한층 발전시켰다”고 설명했다.
16Gb 낸드플래시로 이 제품을 제작하면 384Gb(48GB) 용량의 메모리를 만들 수 있어 새 10원짜리 동전 정도의 크기로 DVD급 화질의 영화 25편 또는 MP3 음악파일 1만2,000여곡을 담을 수 있다. 멀티칩패키지란 여러 개의 메모리 칩을 쌓아 한 개의 패키지로 만든 형태의 반도체 제품으로 부피를 적게 차지하면서도 데이터 저장 용량을 높일 수 있어 휴대폰 등 휴대용 전자기기에 많이 사용된다.
하이닉스는 지난 5월 20단 멀티칩패키지를 개발한 지 4개월여 만에 24단 제품을 발표, 반도체 적층 분야의 앞선 기술력을 입증했다. 반도체 칩 수십 개를 안정적으로 동작하도록 쌓아 올리면서도 두께는 최소한으로 유지해야 하기 때문에 멀티칩패키지 제품을 제작하려면 설계 단계에서부터 양산에 이르기까지 고도의 기술이 필요하다.
회사 관계자는 “반도체 미세화 공정이 높은 기술적 장벽에 부딪치면서 패키지 기술을 통한 반도체 대용량화 경쟁이 가열되고 있다”며 “세계 최고 수준의 반도체 칩 적층 기술을 바탕으로 소비자의 요구에 적극 대응하고 새로운 시장을 창출해나갈 방침”이라고 말했다.
