반도체 후공정업체 시그네틱스는 퀄컴社에 비메모리 BGA(Ball Grid Array)제품 1차분 출하를 완료했다고 19일 밝혔다.
비메모리 BGA는 외부 전극을 핀(Pin) 대신 구슬(Ball)을 사용하여 패키징하는 기술로, 부품의 실장 면적이 적고 노이즈 발생량이 적어 통신기기에 많이 탑재되고 있다.
시그네틱스 관계자는 "기존 거래처인 아테로스社가 퀄컴에 인수 합병되면서 지난 1일부터 월 12억원 규모의 비메모리 제품을 퀄컴측에 직접 납품하고 있다"며 "신규제품 추가 계약을 위해 9월 퀄컴 본사에 직접 방문할 예정으로 수주가 성사되면 가파른 매출증대가 예상된다"고 설명했다.
시그네틱스 측은 최근 엘에스아이로직(LSI Logic)ㆍ텍사스인스트루먼트(TI)ㆍ맥심(Maxim)ㆍ스카이웍스(Skyworks) 등 글로벌 고객의 수주가 증대되고 있어, 향후 1~2년내 국내와 해외 매출구조를 50 대 50 비율로 맞출 수 있을 것으로 기대하고 있다.
