삼성전자, CD·MP3겸용복합칩 세계 첫양산
삼성전자는 CD와 MP3 플레이어 음악파일 겸용 복합칩(SOC·System On Chip) 세트 4종을 세계 최초로 개발, 양산에 들어간다고 17일 발표했다.
CD와 MP3 겸용 플레이어 세트에 탑재되는 이 제품은 지금까지 8개가 필요했던 칩을 4개로 줄여 제품 원가를 최소 15% 이상 줄이고 부품이 차지하는 면적도 30% 정도 줄이게 됐다고 삼성은 밝혔다.
삼성전자는 이 칩의 양산을 통해 내년에 5,000만달러의 매출을 올리기로 했다. 또 경쟁업체보다 최소 6개월 먼저 양산에 들어감으로써 국내 제조업체의 경쟁력을 높이는 데 기여할 수 있다고 밝혔다.
삼성전자는 내년 말에 0.18미크론(1미크론은 100만분의1 ) 초미세 반도체 공정을 적용, 이번에 양산하는 4종의 칩세트를 2개의 칩으로 복합화한 제품을 개발할 계획이다./
강동호기자
입력시간 2000/10/17 17:56
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