하이닉스반도체가 유럽 최대의 나노기술 연구기관인 IMEC과 32나노미터(㎚) 이하 메모리반도체 공정 기술 공동 연구개발(R&D)을 위한 전략적 제휴를 체결했다.
하이닉스는 오는 6월부터 IMEC에 연구인력을 파견, 첨단 리소그래피(설계 도면상의 회로를 실리콘 웨이퍼에 형성시키는 공정)와 비휘발성 메모리 연구 프로젝트에 참여한다고 24일 밝혔다. 박성욱 부사장은 “이를 통해 32㎚ 이하 D램과 플래시메모리 공정에 관한 기초연구를 진행할 예정”이라며 “유수의 반도체 업체들과 협력해 최첨단 기술 개발에 따른 위험 부담을 줄일 수 있게 됐다”고 설명했다.
32㎚ 이하 반도체 공정 기술 개발을 위한 IMEC의 공동 R&D에는 하이닉스를 비롯해 삼성전자ㆍ엘피다ㆍ마이크론ㆍ키몬다 등 주요 메모리 제조업체뿐 아니라 인텔ㆍNXPㆍ파나소닉ㆍST마이크로ㆍ텍사스인스트루먼트ㆍTSMC 등 종합 반도체 회사와 반도체 파운드리(수탁생산) 업체들도 참여한다. 벨기에에 위치한 IMEC는 산ㆍ학ㆍ연 공동 기술개발 컨소시엄 형태로 운영되는 차세대 나노기술 연구소다. 미국의 세마텍(SEMATECH)과 더불어 세계적인 반도체 관련 컨소시엄 중 하나로 유럽연합(EU)의 주요 대학과 세계 유수의 반도체 업체들이 가입해 있다.
