벤처기업인 미래소재(대표 전병기·全丙起)는 한국과학기술원(KIST) 김재수(金在洙)박사팀과 공동으로 10~15미크론의 극세금속섬유와 금속섬유패널을 국내최초로 개발했다고 밝혔다.극세 금속섬유패널은 액체나 기체가 잘 통과하면서도 불순물을 걸러내는 효과가 뛰어나고 음파나 전자파를 흡수하는 성질이 있어 방음 방화 전자파차단 등에 이용된다. 미국에서 처음 개발됐으나 현재 벨기에가 기술적으로 가장 앞서있고 일본 등에서 상용화에 착수했으나 국내에서는 이제 시제품개발에 접어든 상태다.
특히 기존 생산방식이 수백가지의 까다롭고 복잡한 공정을 거치는데 비해 이 기술은 연마방식으로 금속섬유를 생성, 전 공정을 5개로 줄였다. 이를 통해 원재료 생산비용을 20분의 1수준으로 줄이고 단위생산량은 3배이상 높일 수 있게 됐다.
극세 금속섬유패녈은 국내시장규모는 연간 500억원, 세계시장규모는 50억달러에 이를것으로 추산되고 있다. 최근들어 전자파 소음 연비향상 등 환경에 대한 관심이 높아지면서 시장규모가 연간 30%이상 급신장세를 보이고 있다.
특히 현재 이 제품의 국제시세가 1㎡당 50만원수준인데 반해 4만원대로 공급할 수 있어 시장판도가 바뀌게 될 전망이다.
미래소재 전병기사장은 『이미 미국 등의 대형금속섬유판 생산업체에서 우리가 개발한 제품에 많은 관심을 보일정도로 획기적인 기술』이라며 『해외시장 수출도 추진할것』이라고 말했다.
미래소재는 경기도 용인에 1,000평규모의 생산공장을 마련, 올 하반기부터 월30톤씩 생산에 들어갈 계획이다. (02)598-8988
정맹호기자MHJEONG@SED.CO.KR
