◎회로구성용 지름줄여 다기능 통합 유리삼성전기(대표 이형도)는 다층 인쇄회로기판(MLB)을 만드는 새로운 공법으로 각광받고 있는 빌드업(Build up)공법을 개발하고 이를 적용한 MLB제품 양산을 시작했다고 6일 밝혔다.
이 공법은 레이저가공기를 이용해 회로구성에 필요한 구멍(Micro Via Hole)의 지름을 기존 공법의 4분의1 정도인 75㎛ 이하로 줄이면서도 신호전송 신뢰도도 향상시킨 것이다.
이를 이용하면 같은 크기의 기판에 회로밀도를 30% 이상 높여 다양한 기능을 통합할 수 있고 기판의 무게도 37% 줄여 가격에서 유리하며 신호 전송속도도 15% 이상 빠르다.
이에 따라 올해 2억달러 규모인 세계시장 규모는 매년 70% 이상 성장하고 있으며 2000년에는 20억달러를 넘을 것으로 예상되고 있다.
포토이미지법, 플라즈마에칭법 등 기존 공법은 지름이 2백50∼3백㎛에 달해 경박단소의 첨단제품용으로 한계가 있었다.
삼성은 지난달부터 이 공법을 이용한 MLB를 월 6천㎡씩 생산하고 있다. 내년에는 국내 수요만 월 1만㎡에 달할 것으로 보고 기존의 모든 공정을 빌드업공법으로 전환할 방침이다.
다층 인쇄회로기판은 휴대폰, 디지털캠코더, 휴대용컴퓨터 등 고기능이면서 작은 첨단 전자제품에 쓰이는 회로판으로 고집적화가 요구되는 제품이다. 삼성은 이 기술을 「SEMBUILD」로 이름붙여 총 12건의 관련 특허를 국내외에 출원했다.<박형준 기자>
