정보통신부는 8월 31일 이같은 내용을 골자로 한 정보통신부품 개발 5개년 계획을 발표했다.개발계획을 분야별로 보면 비메모리 반도체분야에 정보단말용 디스플레이 소자 정보단말 영상 칩 형광체 박막 소재 기술 등 총 20개 과제에 1,779억원의 출연금이 지원된다. 또 초고속 기간망 광수신 모듈 등 유선·광통신분야 16개 과제 디지털 필터 리튬 2차 전지 등 무선통신 부품분야 41개 과제 등 정보기기 부품분야 13개 과제 등 총 70개 과제에 1,687억원의 출연금이 지원된다.
정통부는 출연금과는 별도로 6,000억원을 연리 6%로 관련 업체에 융자하고 업체로 하여금 2,071억원을 투자하도록 유도하는 등 총 1조1,537억원을 투자할 계획이다.
이번 계획은 정보통신산업이 국내 최대 수출산업이면서도 부품 국산화율이 낮아 수출이 늘수록 수입이 급증하는 구조적 문제를 해결하기 위해 마련됐다.
정통부는 이 계획이 추진될 경우 현재 약 40%에 머물고 있는 부품 국산화율이 80% 수준으로 높아지고 수출 규모도 222억달러에서 548억달러로 늘어 세계 3위의 정보통신부품 수출국으로 부상할 것으로 전망했다. 또 이 과정에서 약 16조원의 생산유발 효과와 5만8,400명의 고용창출 효과를 기대하고 있다.
백재현기자JHYUN@SED.CO.KR
