5일 시노펙스는 엘모스와 엑센도와 3D 모션센서 사업을 위한 사업 협력 양해각서를 체결했다고 밝혔다.
시노펙스의 사업협력 파트너인 독일의 엘모스(ELMOS Semiconductor AG)는 반도체를 설계 및 생산하는 업체로 센서 기반 동작감지 기술을 정밀하게 구현할 수 있는 감지센서 제품을 이미 수년 전부터 독일의 유수 자동차 회사들에게도 공급하고 있는 글로벌 기업이다.
또한, 국내 벤처기업인 엑센도(Accendo)는 모션 센서와 관련된 연구개발을 전문적으로 하는 회사로 시노펙스가 약 27.8%의 지분을 확보하고 있다.
이번 사업협력 방안에 따르면 독일의 엘모스는 사람의 손동작을 IR(Infrared Light:적외선) 센서로 감지하여 정확하게 구현해내는 웨이퍼칩을 제공하며, 엑센도는 관련칩을 프로그램하고 최적화하는 기술을 담당하게 된다.
시노펙스는 IR(적외선) 모션 센서 웨이퍼칩의 모바일분야 독점 공급을 받게되고 그를 응용한 스마트폰, 모니터, 네비게이션 등 각종 전자제품에 사용되는 3D 모션 센서 칩의 제조생산 및 공급을 진행할 예정이다.
시노펙스 손경익 대표는 “글로벌 반도체 기업인 엘모스와 모션센서 전문 기업인 엑센도와 사업협력을 통해 향후 급성장할 것으로 예상 되는 3D 모션 센서 사업을 본격화 하게 됐다”며 “스마트폰을 비롯해 테블릿 PC, 네비게이션 등 다양한 스마트 제품에 적용이 가능한 기술로 내년부터는 매출이 본격화 될 것으로 예상하고 있다”고 말했다.
