이들 반도체 메이저는 협의체를 통해 막대한 투자자금이 들어가는 차세대 반도체를 공동 개발, 앞으로 급변할 것으로 보이는 반도체 시장에 공동 대응한다.삼성전자·현대전자, 마이크론(美), NEC(日), 인피니온(獨) 등 세계 반도체 5대 메이저와 인텔(美)은 앞으로 개발할 1기가급 이상의 차세대 D램반도체(ADT·ADVANCED DRAM TECHNOLOGIES)에 대해 상용화 기술을 공동 개발하기로 합의했다고 17일 공식 발표했다.
6개사는 이번 합의에 따라 조만간 국제 반도체협의체(가칭)를 구성, 설계 및 제조, 마케팅 전략 등 각 분야의 실무진간 정례적인 협의창구를 마련하고 앞으로 개발될 차세대 반도체의 디자인·생산기술·반도체 구조 등에 대한 각종 기술을 공유하기로 했다.
국제반도체협의체는 앞으로 개발될 반도체 기술에 대해 참여업체 6개사가 독점적으로 공유하되 6사가 만장일치로 승인하는 기업에 한해 선별적으로 협의체 가입을 허용하는 사실상의 폐쇄적 조직구조를 갖출 것으로 알려졌다.
이들 6개사는 이번 합의에 따라 18~19일 서울 인터콘티넨탈 호텔에서 연구개발(R&D), 제조공정, 전략 마케팅 부문 등 각사의 주요 실무진이 모여 차세대 반도체인 ADT 개발일정과 계획 등 앞으로의 공동 움직임에 대해 협의한다.
또 6개사는 차세대 고성능 D램 반도체인 ADT의 시장을 형성하기 위해 이번에 개발될 최종 기술정보를 PC 생산업체, 지원 칩세트 생산업체 등 관련업체에 제공, 응용 시스템을 조기 개발할 계획이다.
국내 반도체업계의 관계자는 『올해 중 차세대 D램반도체인 ADT를 개발하기 위한 기본틀을 마련하기로 했다』며 『오는 2003년까지 ADT 상용화기술을 생산공정에 적용시킬 예정』이라고 설명했다.
김형기기자KKIM@SED.CO.KR
