반도체 검사장비 테스트 핸들러 전문업체 테크윙은 7일 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 본격적인 코스닥 상장을 추진한다고 밝혔다.
테크윙은 반도체 후공정에서 패키징을 마친 칩들을 검사장비에 이송, 전기적인 특성을 검사하는 테스트 핸들러 전문업체로 2002년 설립 후 128패러렐(Parallel)부터 768패러렐급 메모리 테스트 핸들러를 세계 최초로 개발 양산하며 시장을 선도하고 있다.
테크윙은 특히 글로벌 고객 다변화에 성공, 수출 확대로 09년 매출 209억에서 10년 매출 745억원을 달성, 256%의 폭발적인 성장률을 기록했으며 이 중 67%(503억 원)가 수출에서 달성했다.
고객사로는 하이닉스를 비롯 미국 샌디스크(Sandisk), 마이크론(Micron), 스펜션(Spansion), 일본 엘피다(Elpida) 등 전 세계 40여 개 이상 반도체 회사를 거래처로 두고 있다.
또 올 3분기 누적 매출 784억 원, 영업이익 157억, 당기순이익 136억원을 기록, 이는 이미 지난해 매출을 초과한 실적으로 수주잔고를 감안할 때 올해 창사이래 최대 매출인 1,000억원 이상 달성이 확실시 되고 있다.
테크윙은 지난 8월 2일 증권신고서를 제출, 코스닥 상장을 추진했지만 금융시장 불안으로 투자심리가 급격히 위축되는 등 제반 여건을 고려하여 3분기 사상 최고치의 실적을 바탕으로 시장의 적절한 평가를 받기 위해 공모를 연기한 바 있다.
테크윙 심재균 대표는 “전방시장의 어려움에도 불구하고 테크윙이 큰 성장을 할 수 있었던 이유는 고객 다변화와 모바일 D램, 낸드플래시의 급성장 및 전세계 핸들러 시장에서 독점적 지위를 확보한 결과”라며 “상장을 통해 더 공격적인 마케팅으로 메모리 테스트 핸들러 시장에서 선두기업으로 자리를 확고히 해 준비 중인 비메모리 테스트 핸들러의 성공적인 시장 진입에 한발 더 다가갈 것이다”라고 말했다.
한편, 테크윙은 총 65만주를 공모, 주당 공모희망밴드는 1만8천원~2만원이며, 투자자의 수익성 제고를 위하여 평가액 대비 50% 수준으로 할인된 가격을 제시하였다. 이번 공모를 통해 총 130억 원을 조달 할 예정이다. 오는 25~26일 수요예측을 거쳐 다음달 1~2일 이틀간 청약을 진행한다. 한국투자증권이 주관하며 다음달 코스닥시장에 상장할 예정이다.
