동양반도체장비(대표 김영건)가 미국 및 동남아시아시장을 중심으로 마킹 및 인라인시스템 수출에 활기를 띠고 있다.14일 동양반도체장비는 미 텍사스인스투르먼트(TI)사와 마킹 및 인라인시스템 수출계약을 체결한데 이어 최근 말레이시아 필리핀 등에도 수출이 활기를 띰에 따라 올해 목표를 지난해보다 50%증가한 1천5백만달러로 잡았다.
마킹시스템은 반도체패키지 위에 레이저나 잉크로 로고, 제조번호 등을 인쇄하는 장비로 정전기 및 먼지방지 등 고도의 기술이 요구된다.
동양반도체장비가 TI사에 공급하는 장비는 BGA(Ball Grid Array)용 마킹시스템과 절단과 마킹을 동시에 수행할 수 있는 인라인시스템으로 이달부터 본격적으로 선적할 예정이다.
또 하반기부터 반도체패키지의 위·아래면의 동시마킹이 가능한 장비와 레이저 및 잉크마킹을 동시에 할 수 있는 새로운 형태의 마킹시스템을 출시할 예정이어서 수출이 더욱 활기를 띨 것으로 보인다.
이와 함께 이른 시일내에 ISO9001 및 유럽안전인증(CE)을 획득하고 싱가포르 및 미국에서 개최될 세계반도체장비전시회에 참가해 해외시장 개척에 더욱 박차를 가할 방침이다.
한편 동양반도체장비는 국내 반도체 후공정장비시장의 선두업체로 매출액의 40%이상을 연구개발비로 투자하고 있으며 지난해 중소기업 유망부문대상을 차지했다.<문병도>
