경제·금융

[LG전자] 고성능 전송칩 개발

LG전자(대표 구자홍·具滋洪)는 디지털TV의 방송 수신능력을 높여주는 「고성능 전송기술」개발에 성공했다고 6일 발표했다.디지털TV 방송은 그동안 빌딩이 밀집해 있거나 차량이동이 많은 도심지역에서 수신성능이 저하돼 난시청 지역이 발생하는 등 문제가 있었으나 이번 전송기술을 통해 이를 해결하게 됐다. LG전자 관계자는 『이번에 개발한 고성능 전송기술은 미국식 디지털TV 방송인 VSB(VESTIGIAL SIDE BAND)에 맞춰진 것』이라며 『전송채널부의 방송선택속도를 개선시키고 채널 등화기 기술을 향상시켜 새로운 개념의 기술구조를 적용시켰다』고 설명했다. 그는 『이번 기술로 기존의 수신성능 저하로 인한 난시청 발생을 2배이상 개선시켰다』며『이달 중순안에 이 기술을 바탕으로 한 VSB칩을 선보일 것』이라고 말했다. LG전자는 이로써 디지털TV와 관련한 원천기술을 대거 확보, 디지털TV시대가 본격화될 경우 로열티만으로도 상당한 수입을 거둬들일 것으로 기대된다. LG전자는 이번 고성능 전송기술 개발에 20억원의 연구비를 투입했으며 총 337건의 관련 특허를 국내외에 출원했다. 한편 LG전자는 디지털TV용 VSB칩시장 규모가 오는 2003년까지 4년간 1조원(5,000만개 규모)에 달할 것으로 기대했다. 차세대 디지털TV 방송의 한계를 극복한다 디지털TV는 선명한 화질과 쌍방향 송수신 등으로 각광을 받는 차세대 기기인 반면 빌딩이 밀집된 도심지역에서는 전파 방해등으로 수신성능이 저하되는 문제를 안고 있었다. 김형기기자KKIM@SED.CO.KR

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김형기 기자
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