설비·연구개발에 580억 규모…부채비율도 40%대KEC(대표 곽정소)가 설비투자 규모를 지난 해보다 대폭 확대하고 부채 비율도 40%대로 낮추는 등 매출 확대와 재무구조 건전화라는 두 마리 토끼잡기에 나서 눈길을 끌고 있다.
16일 KEC에 따르면 3월 결산법인인 이 회사는 올해 설비투자 증설과 개ㆍ보수, 연구개발 등을 위해 총 580억원을 투자할 계획이다. 지난해 총 투자액이 350억원인 것과 비교하면 65.7%나 늘어난 것이다.
이중에서도 특히 주목할 점은 반도체 분야에 대한 대대적인 투자 확대. 올해 이 회사는 투자액중 표면실장형 패키지 생산 확대를 위한 신ㆍ증설 투자와 합리화에 270억원을 투입하고 이중 대부분을 신ㆍ증설에 쏟아 부을 방침이다.
지난해 63억원과 비교하면 무려 4배 이상 증가했다. 반도체 웨이퍼 증산을 위한 자금도 이미 3배를 훨씬 넘는 150억원으로 책정한 상태다.
또 지난 4월에는 중국에 신규공장을 설립키로 결정하고 2007년까지 총 600억원을 투자, 월 10억개의 칩을 생산할 계획이다.
이를 통해 이 회사는 반도체 분야에서 14%, 고주파에서 254%, 전장에서 25.4%의 성장을 이룬다는 전략이다.
구조조정도 지속적으로 추진할 계획이다. 이미 전자투너, 세라믹 콘덴서, 브라운관 생산 등 비주력 사업 분야를 정리한데 이어 컬러모니터와 산업용 모니터 분야도 기본적인 정리대상에 포함시킨 상태다. 이를 위해 이 분야의 올해 매출계획을 지난해보다 대폭 줄였다는 게 회사측 설명이다.
부채 규모도 대폭 줄었다. 지난달 차입금 340억원을 조기 상환했고 지급보증 규모도 지난해 325억원에서 260억원으로 60억원 이상 낮췄다.
이에 따라 총 부채도 지난해 1,029억원에서 올해 실 차입금 360억원을 포함 총 620억원으로 40% 가까이 줄었다.
한 관계자는 "지난해 550억원 규모의 사업정리를 실시했지만 올해 반도체 사업의 강화를 통해 지난해 수준의 매출을 확보할 것"이라고 설명하고 "이를 통해 수익강화와 매출 확대를 동시에 꾀할 것"이라고 부연했다.
송영규기자
