경제·금융 경제·금융일반

이미지스, 에이디칩스와 전략적 기술제휴

이미지스테크놀로지는 반도체 개발사 에이디칩스와 양사의 시스템반도체(SoC) 관련해 전략적 기술제휴를 맺고 상호 라이선스 계약을 체결했다고 11일 밝혔다. 이에 따라 이미지스는 에이디칩스의 EISC(32비트 내장형 마이크로 프로세서) 플랫폼 기술을 보급형 터치 컨트롤러 및 소비자용 범용 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 개발에, 에이디칩스는 이미지스의 고품질 비디오 엔코더 기술을 멀티미디어 프로세서에 적용할 수 있게 됐다. 김정철 이미지스 대표는 “이번 기술 협력으로 해외로부터 IP(지적재산권) 도입에 따른 개발비를 절감할 수 있게 되고 시스템반도체 설계 기간도 단축돼 시너지효과가 기대된다”며 “상호간 발전적 협력 관계를 지속 확대해 기술인력 및 기술이전 교육 등 양사의 이익증진에 적극 협력할 것”이라고 설명했다. 이미지스는 최근 일본 후지쯔를 통해 일본 햅틱시장 진출에 성공하는 한편, 시스템반도체 설계 사업 강화 등 매출 다변화를 통한 사업 시너지 확대에 역량을 집중하고 있다.

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이재유 기자
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