경제·금융

세대교체 앞당겨 시장주도권 잡기

삼성전자, 2005년 인텔이어 세계 2위 반도체社로 도약삼성전자가 300㎜ 웨이퍼 시대를 앞당기고 대용량 제품의 본격양산에 나서겠다는 것은 반도체 제품의 세대교체를 앞당겨 현재 1위 자리를 더욱 강화, 2위와의 격차를 따라올 수 없는 수준으로 벌리겠다는 의지다. 특히 최근과 같이 반도체 시장이 수요 부족으로 위기를 맞은 상황에 세계최초로 512메가 DDR SD램 양산을 강행한 것은 경쟁업계보다 앞선 세대교체를 통해 차세대 반도체 시장에서의 주도권을 확실히 장악, 부가가치 회수의 시간을 최대한 확보하겠다는 전략이기도 하다. 삼성은 이 같은 전략을 통해 오는 2005년 전체 반도체시장의 30%를 점유, 메모리ㆍ비메모리 부문을 통틀어 현재 4위에서 인텔에 이어 세계 2위 업체로 도약한다는 계획이다. ◆ 세대교체 서두른다 반도체 업계는 현재 128메가 D램 중심의 세계 반도체 시장이 256메가 D램으로 전환하는 시기를 내년 하반기께로 예상해왔다. 현재까지의 기술 수준이나 반도체 수급 구조를 감안해 계산한 것이다. 하지만 삼성전자가 512메가 D램 생산에 들어감에 따라 주력제품 전환시기가 이보다 훨씬 앞당겨지게 됐다. 삼성전자는 더구나 차세대 주력인 256메가 D램의 활동시기도 크게 단축, 2003년에는 512메가 제품을 주력으로 육성해나간다는 계획을 밝혔다. 삼성이 이같이 반도체 세대교체를 서두르는 것은 기존 2위 그룹과의 격차를 더욱 벌이기 위한 것이다. 절대우위의 기술력을 바탕으로 독주체제를 더욱 공고히 해 시장상황이 어떻게 변하더라도 안정적인 사업구조를 구축하겠다는 전략이다. 황창규 삼성전자 메모리반도체 총괄사장은 "메모리 반도체에서는 기술ㆍ제품ㆍ마케팅 모두 가장 경쟁력 있는 만큼 시장을 창출해나가는 전략을 펼쳐나가겠다"고 말했다. 특히 대규모 시설투자보다는 지속적인 기술개발과 가공공정 개선을 통해 경기에 상관없이 수익을 올릴 수 있는 구조를 만들겠다는 구상이다. ◆ S램ㆍ플래시메모리 비중 50%로 확대 삼성전자는 기존 범용 D램에 대한 비중을 크게 줄이고 있다. 이 같은 전략은 최근 들어 더욱 두드러지게 나타나고 있다. 연초 128메가 생산비중을 73%로 유지하고 256메가를 6%만 생산하기로 했던 방침을 수정, 현재 128메가는 54%로 축소하고 256메가는 25%로 생산을 크게 늘렸다. 삼성전자는 연말까지 256메가 등 대용량 제품의 생산을 45%까지 확대하는 한편 램버스ㆍDDR 등 차세대 제품의 생산비중도 30%에서 40%로 늘리기로 했다. 삼성전자는 특히 2005년까지 메모리 중 S램ㆍ플래시메모리 비중을 50%까지 늘려 D램과 함께 주력 반도체 제품으로 육성할 계획이다. S램의 경우 연말까지 15종의 신개념 복합칩(MCP)을 시장에 내놓는 등 네트워크 시장을 집중 공략, 현재 20%인 판매비중을 2005년 35%로 확대할 예정이다. 플래시메모리는 지난달 말 1기가 제품에 0.12㎛ 공정을 적용, 양산을 시작한 데 이어 내년에는 멀티미디어 카드, 메모리스틱 등 플래시메모리 전제품에 대한 포트폴리오를 갖출 계획이다. 황 사장은 "현재 PC에 대한 D램의 판매의존도가 높지만 앞으로 모바일ㆍ통신ㆍ디지털가전 등으로 채용이 급속히 확대될 것"이라며 "고성능 D램과 S램ㆍ플래시 제품을 강화하는 것은 이에 대비한 것"이라고 설명했다. ◆ 시장지배력 크게 강화 삼성전자는 지난해 21%였던 D램 시장점유율이 상반기 30%까지 확대된 것으로 파악하고 있다. S램도 21%에서 26%로 크게 늘어났으며 NAND형 플래시메모리도 최근 도시바를 제치고 1위로 올라섰다고 밝혔다. 삼성전자가 불황을 맞아 더욱 시장지배력을 확대하는 것은 최고의 원가경쟁력과 마케팅을 바탕으로 공격적인 시장확대 전략을 추진하고 있기 때문으로 분석된다. 램버스와 DDR에서도 1위 전략을 강화한다. 삼성전자는 현재 램버스D램 시장의 60%를 차지하고 있으며 이를 지속적으로 유지할 계획이다. DDR에서도 10월 생산량이 128메가 기준 1,000만개로 세계 1위를 차지할 것으로 분석하고 앞으로 시장확대를 가속화하기로 했다. 삼성전자는 특히 현재 80%를 차지하는 0.15㎛ 공정을 내년에는 0.12㎛ 이상으로 개선하는 데 이어 내년 0.10㎛을 적용한 512메가 제품을 양산하는 등 기술력을 통한 경쟁업체 뿌리치기에 주력할 계획이다. 조영주기자

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