자동차와 선박의 엔진과 부품을 생산하는 캐프그룹이 초소형 3D 입체영상 카메라 모듈을 개발해 IT산업 진출을 위한 교두보를 마련했다.
캐프는 입체영상 신호를 하나의 칩으로 구현한 영상기기용(휴대폰, 디지털카메라, 캠코더) 초소형 3D 입체영상 카메라 모듈을 개발했다고 24일 밝혔다.
이 모듈은 좌우 이미지 센서와 입체영상 생성용 이미지 센서로 카메라의 정렬 오차를 최소화하며 무손실 영상을 출력할 수 있는 것으로 초소형, 저전력, 고해상도를 자랑한다고 회사측은 설명했다.
캐프는 이 기술을 적용한 의료영상기기와 3D 캠코더, 양방향 디지털방송 멀티미디어서비스 등을 지난 22일까지 대구 엑스코에서 열린 '2010국제IT융복합 산업전'에서 선보였다.
캐프는 최근 삼성과 LG 등 글로벌 업체들이 3D 산업에 대한 투자를 강화하고 정부도 지원에 나서고 있는 상황에서 이번 모듈 개발에 성공, 관련시장에서 두각을 나타낼 것으로 기대된다.
캐프 관계자는 "현재까지 3D 소형카메라를 이용한 상용제품은 지난해 후지필름과 삼성전자밖에 없을 정도로 부가 가치가 높은 기술"이라며 "앞으로 수요가 크게 늘 것"이라고 말했다.
