삼성항공 정공부문(대표 임동일·任東一)은 1일 반도체의 핵심부품으로 철계(鐵系) 합금소재인 리드프레임을 도금할 수 있는 팔라듐 초박막도금기술을 세계최초로 개발했다고 발표했다. 팔라듐 도금은 철계합금 소재에 사용할 경우 부식이 발생해 지금까지는 반도체 메모리 제품 대부분에 적용하지 못하고 구리계 합금에만 사용해 왔다.
삼성항공은 팔라듐 초박막 도금기술을 개발함으로써 4, 16, 64메가 D램 등 메모리 제품의 대부분을 차지하는 철계합금 소재인 리드프레임에 팔라듐 도금을 할 수 있게 됐다고 강조했다. 또 리드프레임 도금시 시안, 납 등의 사용으로 발생하던 환경오염과 제조비용을 크게 줄일 수 있게 된 것은 물론 특허협상시 기술료 수입 등 앞으로 3년간 500억원 이상의 매출을 올리게 됐다고 덧붙였다.
팔라듐 도금:리드프레임 제조공정 가운데 기존의 은(Ag)대신 팔라듐(Pd)으로 도금하는 공정이나 제품을 가리킨다. 이 공정을 적용하면 기존 반도체 조립공정의 마지막 단계에서 수행하던 연납도금공정을 생략할 수 있어 공정의 단순화와 일괄생산체제를 구축할 수 있다.【채수종 기자】
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