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하이닉스반도체가 비메모리사업 진출을 위해 이르면 내년부터 카메라폰칩(CIS)ㆍ디스플레이구동칩(DDI) 분야에 새로 뛰어들 것으로 보인다. 이에 따라 삼성전자 등 기존 업체와의 치열한 시장 쟁탈전이 불가피할 전망이다. 하이닉스의 고위 임원은 7일 비메모리반도체의 방향과 관련, “메모리사업과 근접성이 높은 비메모리제품을 생산하는 쪽으로 가닥을 잡았다”며 “이를 위해 기존 메모리공정을 최대한 활용하는 방안을 검토중”이라고 밝혔다. 이 관계자는 또 “현재로선 매그나칩 등 기존의 반도체설계회사를 인수할 계획은 전혀 없다”며 일단 메모리 기술을 이용해 독자적인 비메모리사업 운영방침을 내비쳤다. 하이닉스는 이와 관련, 최근 사내에 별도의 태스크포스를 구성해 관련업계의 기술동향을 점검하고 시장상황을 조사하는 등 구체적인 사업 포트폴리오를 마련중이다. 회사 안팍에선 비메모리사업 가운데 스마트카드, MCU 등이 메모리 분야와 가장 유사하다는 점을 들어 하이닉스가 우선적으로 이 품목에 관심을 갖고 있는 것으로 파악하고 있다. 또 메모리공정에 새로운 고유공정을 추가해 생산하는 CIS와 DDI 등도 메모리 인접분야라는 점에서 진출 가능성이 높은 것으로 보고 있다. 특히 카메라폰 칩은 메모리업체들의 진입 장벽이 낮은데다 향후 시장전망도 좋아 가장 유력한 분야로 꼽히고 있다. 아울러 반도체 주문생산, 즉 파운드리 사업도 진출가능 리스트에 올라있는 것으로 추정되고 있다. 하이닉스는 국내에서 이천 1개 라인과 청주 2개 라인 등 총 3개의 8인치 생산라인을 운영 중으로 이들 라인의 생산전환과 매각을 준비하고 있다. 8인치 라인은 생산효율이 떨어져 12인치 라인으로 대체되고 있는 추세로 하이닉스는 해외를 합쳐 업계에서 가장 많은 총 5개의 8인치 라인을 보유 중이다. 하지만 업계에서는 하이닉스가 반도체설계회사를 인수하지 않는다면 최소 1~2년의 진입기간을 거쳐야 비메모리사업에서 본궤도에 오를 것으로 보고 있다. 핵심 기술인력을 확보하고 공정전환을 거쳐 영업기반을 갖추자면 상당한 시일이 필요하기 때문이다. 업계의 한 관계자는 “반도체설계기술을 확보하기 위해서는 ‘팹리스’로 불리는 기술력을 갖춘 중소 설계회사들을 인수하는 게 지름길”이라며 “하이닉스가 1조원 이상의 현금을 보유하고 있고 또 8인치 라인 매각을 통해 추가 재원을 확보할 수 있다”고 분석했다. 하이닉스는 비메모리사업 진출금지가 풀리는 10월5일에 맞춰 투자재원 조성방안 및 사업방향 등 비메모리 사업 재진입을 위한 종합전략을 발표할 것으로 알려졌다. 한편 삼성전자는 비메모리 반도체인 시스템 LSI에서 지난해 핸드폰 모듈 분야의 스마트카드 IC와 내비게이션용 CPU가 점유율 1위로 올라섰으며 DDI도 5년 연속 수위를 유지하고 있다.
