발신자 확인용 반도체칩 개발
삼성전자 발신자 확인용 복합칩 출시
삼성전자는 발신자의 전화번호를 확인할 수 있는 반도체 칩을 개발, 국내외 전화기업체에 공급한다고 10일 밝혔다.
이 칩은 디지털신호처리방식(DSP)을 적용하고, 기존 영어권 발신자 확인시스템에 사용되던 3개의 칩을 1개로 만든게 특징이다. 또 한글용 칩으로도 다원화해 가격을 20%가량 줄이고 면적도 35%이사 줄여 상당한 경쟁력을 갖고 있다고 삼성은 덧붙였다.
현재 발신자의 전화번호를 확인할 수 있는 시스템은 미국, 일본, 타이완 등의 국가에서 적용되고 있으며, 우리나라는 내년부터 도입될 예정이다.
삼성은 내년 국내 시장의 규모가 8,000만대, 2002년에는 1억대의 시장이 형설될 것으로 예상하고 있으며, 이 칩으로만 내년에 2,000만달러의 매출을 올릴 계획이다.
고진갑기자
입력시간 2000/11/10 17:56
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