현대차(005380)·기아(000270) 로보틱스랩는 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 파운드리 2026’에서 국내 인공지능(AI) 반도체 전문기업 딥엑스(DEEPX)와 협력해 온디바이스 AI칩을 개발 완료하고 양산 준비를 마쳤다고 밝혔다.
CES 파운드리는 세계 최대 가전·정보통신(IT) 전시회 CES에서 올해 처음 선보이는 전시 및 발표 프로그램으로 AI, 블록체인, 양자기술 등 3대 혁신 기술의 통합적인 논의를 위해 만들어졌다.
이날 공동 연사로 나선 현동진 현대차·기아 로보틱스랩장(상무)은 “피지컬 AI를 실현하기 위해 ‘공간의 로봇화’라는 비전으로 로봇의 AI와 소프트웨어를 개발하고 있다”며 “자체 개발한 AI 칩을 활용한 제어기를 2024년 6월부터 ‘팩토리얼 성수’의 안면인식(페이시) 및 배달 로봇(달이 딜리버리)에 적용해 성능과 품질을 검증했다”고 말했다.
이번에 개발된 온디바이스 AI칩은 현대차·기아와 딥엑스가 3년 동안의 협력을 거쳐 만들어낸 결실이다. 현대차·기아 로보틱스랩의 AI 및 소프트웨어 개발 역량과 딥엑스의 반도체 기술을 결합했다. 5와트(W) 이하 초저전력으로 운영되며 실시간으로 데이터를 검출해 스스로 인지하고 판단한다. 지하 주차장이나 물류센터 등 네트워크 연결이 어려운 장소에서도 정상적으로 작동하기 때문에 안정성이 뛰어나다. 아울러 클라우드 방식의 AI와 달리 네트워크를 통하지 않기 때문에 상대적으로 빠른 반응속도를 보이며 보안에 강점이 있다.
현대차·기아는 이번 AI칩 개발을 통해 앞으로 양산될 로봇에 탑재할 최적화 솔루션을 조기에 확보하게 됐다. 현대차그룹은 2028년까지 연간 3만 대 규모의 로봇 양산 체제를 구축한다는 계획이다.
현 상무는 "현대차·기아 로보틱스랩은 단순히 로봇을 만드는 것이 아니라 지속가능한 로봇 생태계를 구축하고 있다”며 “저전력으로 움직이면서도 효율적이고 스마트한 로봇을 더 많은 사람들에게 제공하는 것이 목표”라고 했다.

