국제 국제일반

세계 반도체사 '합종연횡' 활발

日-대만 업체들, 자본 제휴 추진<br>中 SMIC, 인텔과 지분매각 협의

경기침체를 맞아 고전하고 있는 세계 반도체사들의 합종연횡이 활발하다. 일본의 최대 D램 반도체 메이커인 엘피다메모리가 대만의 주요 메이커들과 자본 제휴를 포함한 연대를 추진하고 있다고 아사히(朝日)신문이 9일 보도했다. 신문은 경영통합을 포함한 자본제휴가 성사될 경우 이 분야 최대 메이커인 한국 삼성전자에 이은 거대한 D램그룹이 탄생할 가능성이 있다고 전했다. 엘피다는 제휴 상대로 세계 6위인 대만의 파워칩(力晶)반도체, 엘피다와 리징의 합병회사인 렉스칩(瑞晶), 세계 8위인 프로모스테크놀로지(茂德科技) 등 3사와 연대하는 방향으로 협상에 들어간 것으로 전해졌다. 엘피다는 또 렉스칩에 대해 3월말까지 수백억엔 규모의 추가 출자를 통해 지분을 52%로 늘릴 계획이다. 중국 최대 반도체 제조업체인 국제반도체제조집단(SMIC)도 미국의 인텔사에 지분 매각 을 협의중이다. 두 회사의 협력 대상에는 인텔이 지난 2007년 동북부 다롄지역에서 건설을 시작한 25억달러 규모의 마이크로칩 공장도 포함될 것으로 전해졌다. 인텔이 SMIC 투자에 나설 경우 SMIC의 중국내 제조 기반이 강화되고 인텔 역시 빠른 성장세를 보이고 있는 중국시장을 공략할 발판을 마련하게 된다. SMIC의 지난 4분기 매출은 전분기에 비해 25~29%나 크게 줄어든 것으로 집계됐다.

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