국내 최대의 반도체 및 평명패널디스플레이(FPD) 장비 업체인 세메스가 300㎜ 웨이퍼용 전공정 건식 식각장비(드라이 에처) 가운데 하나인 폴리에처(Poly Etcherㆍ사진)를 개발했다고 8일 밝혔다.
드라이 에처는 반도체 제조공정에서 웨이퍼 표면의 패턴(미세회로)을 형성하기 위해 불필요한 부분을 제거하는 전공정 핵심장비로 제거하는 물질에 따라 ▦폴리(Poly) ▦옥사이드(Oxide) ▦메탈(Metal) 에처 등으로 나뉜다.
세메스는 이번에 개발된 폴리에처는 용액성 화학물질 대신에 활성화된 고밀도 저온 플라즈마를 사용해 효율이 높고 웨이퍼 손상을 최소화해 높은 수율을 기대할 수 있다고 설명했다. 이승환 세메스 사장은 “드라이 에처 개발로 연간 400억원 이상의 매출증대 효과를 기대할 수 있게 됐다”며 “하반기 공정평가를 거쳐 연내 양산에 들어갈 예정”이라고 말했다.
