반도체 장비 제조업체 유진테크가 삼성전자에 55억원 규모의 반도체 미세공정 제조장비 납품계약을 맺는 등 반도체 업체들의 경쟁적인 미세화 공정투자 확대로 지속적인 수혜가 예상된다.
13일 유진테크는 삼성전자와 55억원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 밝혔다. 유진테크 관계자는 “삼성전자와 하이닉스 두 핵심 제조사에 지속적으로 미세화 관련 필수 장비를 공급하고 있다”며 “낸드플래쉬(NAND Flash) 의 폭발적인 성장으로 태블릿PC, 스마트폰, SSD 등의 판매 호조로 내년도 지속적인 성장에 긍정적인 요인으로 작용할 것으로 전망”이라고 밝혔다.
유진테크는 주제품인 싱글(Single) LPCVD 장비와 플라즈마(Plasma) 장비 시장에서 과점적 지위를 누리고 있다. LPCVD의 경우 삼성전자, 하이닉스 내 점유율이 각각 35%, 100%이고, 플라즈마 장비의 경우 각각 40%, 100%다.
김영찬 신한금융투자 연구원은 “반도체 증착 공정의 핵심은 박막균일도(Uniformity)와 생산성(Throughput)”이라며 “유진테크의 LPCVD는 주요 반도체 소자 업체의 데모(Demo) 결과 박막균일도에서 AMAT 등 글로벌 경쟁사 대비 월등한 성능을 보유하고 있음이 입증되고 있다”고 말했다.
김 연구원은 “유진테크의 증착 기술력은 이미 글로벌 스탠더드를 뛰어 넘는 수준”이라며 “삼성전자, 하이닉스 등의 양산 공급 실적과 월등한 기술력으로 내년 하반기에는 해외 거래선 확보가 가능할 전망”이라고 분석했다.
김 연구원은 또 “PECVD나 ALD 등의 증착 장비 중 미세화 시 LPCVD 적용 공정수가 상대적으로 더 많이 증가한다는 점에서 삼성전자, 하이닉스 등 반도체 업체간 미세화 경쟁에 따른 최대 수혜자가 될 것”이라고 전망했다.
