하이닉스반도체는 18일 웨이퍼(실리콘 원판)를 통째로 패키징할 수 있는 ‘웨이퍼 레벨 패키지’라는 신기술을 이용해 PC용 메모리반도체 모듈을 개발했다고 밝혔다.
웨이퍼 레벨 패키지 기술은 웨이퍼를 가공한 후 칩을 잘라내 하나하나 패키징하던 기존 방식과 달리 웨이퍼를 통째 패키징한 후 칩을 절단해 완제품을 만드는 기술이다.
하이닉스반도체는 이 기술을 이용해 업계 최고속인 800㎒의 2기가바이트(GB) DDR2 PC용 메모리반도체 모듈을 개발했다. 이 제품은 생산성과 칩 안정성이 높아졌을 뿐 아니라 반도체 패키지를 소형화하는 데 용이하다고 회사 측은 설명했다.
하이닉스반도체의 한 관계자는 “웨이퍼 레벨 패키지 기술은 기존 패키징 방식보다 20% 이상 생산원가를 절감할 수 있다”며 “특히 동작 속도가 향상돼 고속의 데이터 처리를 요하는 제품에 적합하다”고 말했다.
