삼성전자는 17일 글로벌파운드리와 '14나노 핀펫(Fin-FET)' 공정의 생산능력 확보를 위한 전략적 협력을 맺었다고 밝혔다. 이에 따라 '14나노 핀펫' 공정기술에 대한 삼성전자의 라이선스를 글로벌파운드리에 제공함으로써 고객사들이 동일한 설계로 두 회사를 모두 이용할 수 있는 '원 디자인-멀티소싱' 체계를 구축할 수 있게 됐다.
핀펫 기술은 반도체 소자의 저전력·고성능 특성을 구현하기 위해 기존 평면 구조 대신 3차원 입체구조로 소자를 만드는 기술이다. 게이트의 모양이 물고기 지느러미와 흡사해 핀펫으로 불린다. 특히 삼성전자가 개발한 '14나노 핀펫' 공정은 업계 최초로 칩 면적을 최대 15%까지 줄일 수 있는 기술로 기존 20나노 평면 기술 대비 최대 35%의 전력 절감과 20%의 성능 향상을 이뤄냈다.
이번 양사 간 협력으로 파운드리 고객사들은 삼성전자의 화성사업장과 미국 오스틴 생산라인뿐 아니라 글로벌파운드리의 뉴욕 생산라인에서도 14나노 핀펫 공정기술을 공급받을 수 있게 됐다. 이를 통해 고객사들은 제품 생산에 대한 선택의 폭을 넓힐 수 있게 됐고 삼성전자는 14나노 핀펫 기술에 대한 접근성을 높여 더 많은 고객사들을 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
우남성 삼성전자 시스템LSI사업부 사장은 "이번 협력은 '원 디자인 멀티소싱'의 장점을 14나노 핀펫 공정까지 확장시킨 진정한 오픈 멀티 소스 플랫폼"이라며 "팹리스업체들이 보다 쉽게 핀펫 기술에 접근하고 제품에 적용시킬 수 있도록 하는 동시에 더 나아가 파운드리 사업과 고객 지원을 강화해나갈 것"이라고 강조했다.
산제이 자 글로벌파운드리 최고경영자(CEO)도 "양사의 이번 발표는 업체 간 협력이 반도체 공정의 지속적 혁신을 가능하게 하는 중요한 부분임을 증명한 것"이라며 "업계 최초의 14나노 핀펫 공정 '멀티소싱'은 팹리스 업체가 보다 다양한 선택을 함으로써 모바일기기 시장에서 기술 리더십을 확보할 수 있도록 지원할 것"이라고 설명했다.
삼성전자는 올해 말부터 14나노 핀펫 공정 양산에 들어갈 예정이며 파운드리 고객들이 디자인을 시작할 수 있도록 테스트칩 기반의 '공정 디자인 키트(PDKs)'를 제공하고 있다. 특히 삼성전자는 14나노 핀펫 기술을 적용한 모바일 애플리케이션프로세서(AP)인 'A9'을 애플이 내년 출시할 예정인 '아이폰 7'에 공급할 것으로 알려지고 있다.
반도체업계의 한 관계자는 "세계 최대의 파운드리업체인 '대만 TSMC'의 막대한 생산능력에 밀려 대규모 수주에 어려움을 겪던 삼성전자로서는 이번 '글로벌파운드리'와의 협력을 통해 고객 확보에 유리한 고지를 점하게 됐다"고 분석했다.
