2005년 세계시장 석권 목표 양산 돌입삼성전자가 최근 유행하고 있는 '카메라 핸드폰' 등에 들어가는 반도체 칩 양산에 들어갔다.
삼성은 올해 10억달러 규모로 미국과 프랑스 업체가 선두인 세계 카메라칩 시장을 공략, 오는 2005년까지 1위로 올라설 계획이다.
삼성전자는 시스템LSI사업부는 지난 13일 기흥사업장에서 임형규 사장 등 임직원들이 참석한 가운데 고화질 CIS(CMOS Image Sensor) 반도체 제품의 첫 양산 출하식을 갖고 카메라 칩솔루션 사업에 본격뛰어들었다고 15일 밝혔다.
첫 양산하는 'CIS 반도체 칩'은 렌즈를 통해 들어오는 빛을 받아 전기신호로 바꿔주는 역할을 하는 제품으로 2.5세대와 3세대 휴대폰, PDA, 모바일PC등 카메라 기능이 내장된 모바일 제품에 사용되는 핵심 부품이다.
삼성전자는 CIS 양산으로 디스플레이 구동칩(LDI), RF(Radio Frequency)칩과 더불어 모바일용 3대 시스템LSI 반도체 라인업을 완성하게 됐다.
임형규 사장은 "CIS 칩 세계시장이 아시아권을 위주로 형성돼 있어 올해 시장은 약 10억달러 규모지만 향후 구미지역에 3세대 휴대폰 서비스가 본격화되는 2005년께는 20억달러 이상 규모의 시장을 형성할 것"이라고 전망했다.
김영기기자
