반도체ㆍ디스플레이 대기업들이 장비 및 소재 국산화를 위해 중소기업과의 상생협력에 발벗고 나섰다.
삼성전자ㆍLG전자ㆍ하이닉스반도체 등 반도체ㆍ디스플레이 관련 대기업들은 15일 서울 여의도 63빌딩에서 기술보증기금ㆍ기업은행과 ‘대ㆍ중소기업 상생협력’을 체결하고 오는 2015년까지 장비의 50%를 국산화하기로 했다.
이를 위해 반도체ㆍ디스플레이 업계는 우선 1,500억원의 수급기업펀드를 조성, 국내 중소 장비 및 재료업체들의 설비투자를 지원할 계획이다. 대기업들은 기술보증기금에 이달 중 65억원을 특별 출연하고 1~3차 수급기업이 보증ㆍ대출지원을 받을 수 있도록 추천하게 된다. 기술보증기금은 기술평가를 통과한 수급기업에 사당 50억원 한도에서 모두 810억원을 지원한다. 지원자금은 12월부터 기업은행을 통해 3년 만기, 연리 4.78%로 제공된다.
대기업들은 설비자금 지원뿐만 아니라 ▦중소기업의 신공정 장비 ▦재료의 성능평가 및 인증 ▦차세대 장비 상용화 기술 공동개발 등 3대 상생협력 사업을 본격 추진할 예정이다.
황창규 삼성전자 반도체총괄 사장은 “장비ㆍ재료의 저조한 국산화율은 동반 성장을 가로막는 요소”라며 “대기업들이 나서 제품공동개발 및 세부실천방안을 마련해 상생협력 관계를 유지ㆍ발전시키겠다”고 말했다.
