[전국 패트롤] 표준硏 반도체 패키징 측정기술 민간업체 이전

표준硏, 3차원 반도체 패키징 측정기술 이전

한국표준과학연구원은 진종한 박사팀이 개발한 차세대 반도체 패키징 측정기술을 쎄미시스코에 이전했다고 14일 밝혔다. 기술료 수입 규모는 향후 10년간 약 50억원 이상일 것으로 예상된다.



이전한 ‘실리콘 관통 비아홀(TSV) 측정기술’은 반도체의 집적도를 높이기 위해 실리콘 웨이퍼를 아파트처럼 수직으로 쌓아 올린 후, 각 층의 웨이퍼 간 전기신호를 주고받기 위한 수직 도선인 TSV의 깊이를 고속으로 측정ㆍ검사하는 기술이다.

대덕=구본혁기자