◎0.25미크론 공정 첫 적용 700㎒급… 기존보다 2배 빨라삼성전자(대표 윤종룡)가 지금까지 개발된 중앙처리장치(CPU) 보다 처리속도가 2.3배 이상 빠른 CPU를 개발했다.
삼성은 27일 회로선폭 0.25미크론(1미크론은 1백만분의 1m)의 최첨단 미세가공기술을 이용한 「7백㎒급 차세대 알파CPU」를 세계최초로 개발하는데 성공했다고 발표했다. 현재 가장 빠른 CPU는 3백㎒정도다.
이로써 삼성은 메모리반도체에 이어 비메모리부문에서도 세계적인 경쟁력을 확보할 수 있는 발판을 마련했다.
삼성이 자체기술로 개발한 이 제품은 내년초 시장에 내놓을 예정인 KP21264 CPU의 2세대제품으로 현재 양산중인 0.35미크론공정에 비해 절반정도의 칩크기에 1천5백만개의 트랜지스터를 집적함으로써 가격경쟁력을 대폭 강화한 반도체다.
이 제품은 또 시스템의 저전압화추세에 맞춰 2.0V의 낮은 전압에서도 빠른 속도로 동작할 수 있는 저전압형 트랜지스터인 「개량 LLD MOS트랜지스터」를 채용하고 6층의 금속배선 및 저유전율 층간박막을 사용, 개조함으로써 초고속·저전압 및 고신뢰성의 제품특성을 더욱 강화했다.
삼성은 이 제품을 내년 하반기부터 본격적인 생산에 들어가 세계시장에 공급할 계획이다.
◎해설/비메모리부문 경쟁력도 확보 「인텔」 추격 발판
삼성전자가 이번에 비메모리반도체의 핵이라고 할 수 있는 세계최고속도의 CPU(Central Processing Unit·중앙처리장치)를 개발한 것은 메모리시장을 제패한 한국반도체산업이 비메모리부문에서도 선진업체를 추격할 수 있는 발판을 마련했다는 점에서 높이 평가되고 있다.
특히 미국의 인텔과 휴렛패커드가 공동으로 개발중인 차세대 CPU 「머세드」보다 1년정도 앞서 시장에 내놓음로써 시장의 판도변화를 예고하고 있다.
삼성의 「7백㎒급 차세대CPU」는 처리속도가 지금까지 개발된 제품 가운데 가장 빠르고 회로선폭도 인텔 등 선진업체들조차 제품화하지 못한 0.25미크론공정기술을 처음 적용함으로써 관련업체의 비상한 관심을 끌고 있다.
삼성은 한국반도체산업의 취약점인 비메모리부문을 보강하기 위해 지난 96년 6월 미국의 DEC사와 전략적인 제휴관계를 맺은 뒤 CPU개발에 본격 착수, 5개월만인 지난해 11월 5백㎒급 제품을 개발함으로써 선진업체들을 바짝 긴장시켰다.
삼성은 이어 지난 9월에는 5백33㎒급의 CPU를 생산해 수출에 나서는 등 세계 CPU시장을 장악하고 있는 인텔의 아성에 도전하고 있다.
삼성은 비메모리사업의 난제 가운데 하나였던 설계·공정기술을 비롯한 검증·패키지·응용기술 등 기술개발분야에서도 속속 성공을 거두고 있다. 이번에 0.25미크론기술을 첫 적용한 것이 바로 대표적인 예다.
진대제삼성전자 시스템LSI대표는 『이번 초고속 CPU개발은 일부 업체가 독점해 온 시장에 본격적으로 진입하는 것이라는 점에서 의미가 크다』고 설명했다.<김희중 기자>
