외제가 40~50% 보조금 폐지 주원인휴대폰 단말기가 수출효자 품목으로 각광받고 있지만 부품의 상당부분은 수입에 의존하고 있는 실정이다.
정부가 휴대폰 단말기를 경상수지 악화의 요인으로 지목하고 무분별한 수요 억제를 위해 단말기 보조금을 금지한 것도 바로 이 때문이다.
현재 휴대폰 단말기에 들어가는 부품 가운데 외국산 부품이 차지하는 비중은 가격대비 40∼50% 정도로 단말기 평균가격이 대략 40만원선임을 감안하면 1대를 생산할 때마다 16만∼20만원이 외국으로 흘러나가는 셈이다.
부품 수입 의존도 자체도 높지만 더욱 큰 문제는 가격대비 비중이 높은 핵심부품을 대부분 수입에 의존하고 있다는 점이다.
컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)에 해당하는 MSM(Mobile Station Modem)칩과 BBA(Baseband Analog Processor)칩은 전량 미국 퀄컴사로부터 수입하고 있다. 국내업체들은 퀄컴측에 이와 별도로 단말기 1대당 판매가격의 5.25%(수출의 경우 5.75%)에 달하는 기술특허 로열티를 지불하고 있다.
지난해 삼성전자 LG정보통신 현대전자 등 단말기 제조업체들이 퀄컴에 지급한 로열티는 3억달러를 넘어 선 것으로 집계됐다.
또 전체 가격대비 비중이 17%에 달하는 메모리칩의 경우도 주로 산요 후지쓰 등 일본 제품을 수입해 쓰고 있으며, 단말기와 기지국간 신호 송렐治탓? 관련된 RF부품 역시 대부분 퀄컴 등으로부터 공급받고 있다.
그나마 다행인 것은 산요 등 일본서 전량 수입하거나 핵심부품을 들여다 쓰던 배터리를 지난해부터 LG화학 등에서 생산하기 시작하면서, 국산화가 상당부분 진행된 점이다.
파나소닉 마쓰시타 등 주로 일본제품으로 충당해오던 LCD(액정표시장치)도 꾸준히 국산 제품으로 대체되고 있다.
정보통신정책연구원의 한 연구원은 "그렇잖아도 단말기 부품의 수입의존도가 높은 상황에서 무선인터넷 소프트웨어 수입으로 또다시 외화가 새나가고 있다"면서 "당장 안정적인 부품 공급선을 확보하는 것도 중요하지만 부품 국산화에도 주력해야할 것"이라고 지적했다.
