[R&D에 꿈을 담는다] 동부일렉트로닉스

동부일렉트로닉스는 특화된 R&D기술을 바탕으로 세계 최고 수준의 파운드리 업체로 도약하고 있다. 동부일렉트로닉스 연구원들이 미세공정 기술을 연구하고 있다.

동부일렉트로닉스는 반도체 파운드리 사업을 미래성장동력으로 삼은 그룹의 경영전략에 따라 R&D(연구개발)에 역량을 집중하고 있다. 무엇보다 활발한 고급두뇌 영입에 나서는 게 대표적인 사례다. 오영환 사장은 최고기술책임자(CTO) 출신의 최고경영자(CEO)로서 삼성에서 영입돼 시스템온칩 연구소장, 디지털미디어 연구소장 등을 두루 거쳤다. 아울러 149명의 석ㆍ박사급 인재들이 R&D를 담당하고 있으며 올해에도 신규 채용인력중 30%를 R&D인력으로 채운다는 게 회사 방침이다. 이 회사는 이동통신 디스플레이 분야에 특화된 R&D 능력을 갖추고 있다. 텍사스인스투루먼트(TI)와 도시바로부터 공정기술을 이전받아 2004년 상반기에 구리 배선을 기반으로 한 130나노급 제품의 양산기술을 개발, 대만업체와 경쟁할 수 있는 첨단 기술력을 확보했다. 핵심 특화제품인 CIS · DDI 등과 부가가치가 높은 0.13미크론급 제품을 개발, 생산 비중을 확대해 R&D가 수익성 개선과 직결되게 만들었다. 동부일렉트로닉스는 지난 9월 미국 포비언과 0.18미크론급 공정을 적용한 1,400만 화소급 디지털카메라용 CMOS 이미지 센서칩을 공동 개발하는데 성공했다. 이 제품은 일본 시그마사가 생산하는 ‘SD14’ 일안반사식(DSLR: Digital Single Lens Reflex) 전문가용 디지털카메라에 적용되고 있다. 이 회사가 세계 최초로 개발한 R-G-B 수직 배열식 CIS칩은 하나의 픽셀(화소)에 Red-Green-Blue(적-녹-청) 중 1개의 색을 배열하던 기존의 방식에서 벗어나 하나의 픽셀에 Red-Green-Blue(적-녹-청) 등 3가지 색 모두를 수직으로 배열하는 신기원을 개척했다. 이를 통해 기존 제품보다 약 3배 수준의 고화질을 구현할 뿐만 아니라 별도의 컬러 필터(Color Filter) 공정 없이 다양한 색채를 표현할 수 있어 생산성을 높이고 비용도 절감하는 효과를 얻고 있다. 회사 관계자는 “R-G-B 수직 배열식 CIS칩 생산 기술은 CIS칩의 적용 범위를 휴대폰에서 디지털카메라 등 첨단 디지털 가전 제품으로 넓혀 동부일렉트로닉스가 CIS 분야에서 최고 수준의 공정기술을 가진 전문 파운드리로 성장하는 발판이 되고 있다”고 말했다. 동부일렉트로닉스의 R&D 강화는 대외적으로도 인정받고 있다. 제2회 반도체 기술대상에서 차세대 시스템온칩(SoC) 기술의 하나인 파워IC 기술 발전에 기여한 공로로 국무총리상을 받는 등 수상실적을 올리고 있다.