일본 NEC와 반도체부문 자회사 NEC전자가 해외판매를 겨냥한 3세대 휴대전화 핵심칩의 공동개발에 나선다고 22일 밝혔다.
양사는 "공동개발한 LSI칩을 이용한 첫 단말기가 오는 2006년 10월부터 2007년3월 사이 출시될 것"으로 전망했다.
NEC는 아울러 리눅스에 기반한 휴대전화 플랫폼 개발도 강화할 방침이라고 밝혔다.
이 플랫폼 역시 NEC와 NEC전자가 공동 개발한 칩을 이용하게 된다.
핵심칩의 공동개발은 해외 제조 파트너들의 부품개발 지연에 직면한 NEC가 이문제를 해결하기 위해 취한 조치로 파트너들의 부품개발지연에 따라 NEC 휴대전화부문의 수익성은 급격하게 악화돼왔다.
부품개발 지연과 일본에서 휴대전화 출하량의 감소로 NEC는 지난 9월말로 끝난분기의 순익이 작년 동기대비 71.3% 감소한 42억5천만엔에 그쳤으며 올 회계연도 전체 순익 전망치도 700억엔에서 600억원으로 하향 조정됐다.
(서울=연합뉴스) 김종수기자
