삼성전자는 차세대 표준 서버에 사용되는 대용량ㆍ초고속 D램 모듈(FB-DIMM)을 개발했다고 25일 밝혔다. 이 제품은 초당 3.2~4.8기가비트(Gb)의 속도로 데이터 전송이 가능하다.
또 차세대 D램인 DDR2 667㎒ 및 800㎒ 제품도 탑재할 수 있어 DDR2 400㎒ 제품을 채용한 기존 모듈(RDIMM)보다 동작속도가 2배 빠르다. 특히 서버시스템 안에 많은 모듈을 장착할 때 발생하는 오류발생 가능성을 줄여 속도저하 없이 최대 8개까지 모듈을 장착할 수 있다.
삼성전자는 이 제품을 내년 하반기부터 양산할 계획이다. 삼성전자의 한 관계자는 “현재 DDR2 시장을 주도하고 있는 상황에서 이 제품까지 개발해 고속 및 대용량 서버용 DDR2 시장에서도 우위를 점할 수 있게 됐다”고 말했다.
