이번 산학협력의 연구기간은 총 1년이며, 유비프리시젼은 이를 통해 텅스텐 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 슬러리 시장 진출에 나선다.
유비프리시젼과 산학협력단은 준양산수준(β-version, 최소 100ℓ 이상 용량)인 반도체용 텅스텐 슬러리 제조기술, 에이징(Aaing)효과 분석 및 최소화 기술, 품질관리 기술 등을 공동으로 개발한다.
또한 한양대학교 첨단 반도체 소재 소자 개발 연구소가 출원 중인 텅스텐 연마용 CMP 슬러리 조성물과 출원 예정인 텅스텐 연마용 CMP 슬러리 조성물 및 연마 방법을 유비프리시젼에 양도하기로 결정했다.
이번 연구는 박재근 한양대학교 융합전자공학부 교수가 연구 책임을 맡는다. 박 교수는 1999년부터 반도체 CMP 슬러리를 연구하여, 층간 절연막 화학적 기계적 연마(ILD CMP) 슬러리와 소자 분리 화학적 기계적 연마(STI CMP) 슬러리 기술을 개발하여 국내 기업에 기술이전 통해 국산화를 이뤄낸 바 있다.
CMP는 보다 복잡한 형태의 설계를 위해 반도체 웨이퍼 표면을 평탄화하는 작업이다. 텅스텐 슬러리는 반도체 CMP슬러리의 한 종류로 미국의 반도체 원판 연마제 제조기업인 캐봇(Cabot)이 세계 시장을 독점하고 있다.
CMP는 보다 복잡한 형태의 설계를 위해 반도체 웨이퍼 표면을 평탄화하는 공정으로, 현재 반도체 CMP용 슬러리는 국내 사용량의 90%이상을 해외로부터 수입하고 있는 실정이다.
금번 산학협력 프로젝트 협약은 차세대 반도체용 CMP 슬러리를 국산화한다는 관점에서 매우 의미 있는 협약이며, ㈜유비프리시젼의 도약을 위한 발판이 될 것으로 기대된다.
유비프리시젼 관계자는 “기존의 LCD 검사장비 제조에만 국한돼 있던 사업구조를 반도체 CMP용 슬러리 생산을 추가해 다각화 하고자 한다”며 “성공적인 양산평가가 이뤄질 수 있도록 산학협력 프로젝트에 최대한 협조하겠다” 고 말했다.
한편, 한양대학교와 진행하는 반도체용 CMP 슬러리의 2013년도 국내시장 규모는 약 3,300억 규모로 예상된다.
