국내 반도체 소재, 조립업체들이 판매호조로 호황을 누리고 있는 반면, 국내에 진출한 외국계 기업들은 투자 실기(失機)로 인해 울상을 짓고 있다.
6일 반도체업계에 따르면 앰코코리아, 칩팩코리아 등 국내 반도체 조립(패키징) 업체들은 올 4ㆍ4분기 들어 지난 2000년 이후 최대 가동률과 생산을 기록, 사상 최대 호황인 것으로 나타났다.
이는 반도체 패키징 최대 수요처인 PC시장과 카메라폰 모듈, 고주파 칩 등 이동통신 부품용 패키징 수요 등이 늘고 있기 때문이다. 국내 반도체 조립 업체들은 수요상승에 따라 내년에 투자를 대폭 늘릴 방침이다. 앰코코리아는 10월 생산량이 월 10억 유니트(반도체 패키징 생산단위)로 최대 기록을 올리자 내년 투자를 올해보다 4배가 늘어난 2억달러로 증가시킬 계획이다.
칩팩코리아도 월 생산량이 7억∼8억 유니트로 2000년 최대호황실적을 넘어섰으며 올해 총 투자 규모도 당초 계획보다 100% 늘어난 6,000만달러를 투자했다. 칩팩코리아는
내년에도 30~40%의 성장을 예상하고 있다.
이에 반해 외국자본이 대주주이거나 외국기업 계열사인 반도체 재료업체들은 투자가 적절한 시기에 집행되지 않아 매출감소 등 고전을 면치못하고 있다. 엠이엠씨코리아, 듀폰포토마스크 등은 300mm웨이퍼, 0.13미크론(㎛) 이하 마스크 등 차세대 공정개발이 늦어지면서 매출이 10% 가까이 감소하고 있다.
업계 관계자는 “미국 본사가 급변하는 반도체 시장 환경에 대한 투자를 제때 하지 못하는 경향이 있다”면서 “국내 기업들이 과감한 투자에 나서는 것과 대조적”이라고 말했다.
<최인철기자 michel@sed.co.kr>
