삼성테크윈이 수익성 개선을 위해 반도체 부품사업부 분사 등 다양한 방안을 검토중이다.
25일 삼성테크윈 관계자는 "수익성 강화를 위해 사업을 어떻게 조정할지 검토중"이라며 "반도체 분사를 포함해 여러 방안을 검토중이지만 확정된 것은 없다"고 밝혔다. 삼성테크윈은 보안 장비, 에너지 장비, 방위 장비, 산업용 장비와 반도체 부품 사업 등을 하고 있다. 최근 반도체 부품 부문 실적은 부진한 편이다.
지난해 반도체 부품사업부 매출은 2,800억~2,900억원 정도로 작년 회사 전체 매출(2조9120억원)의 약 10%에 달했다. 삼성테크윈은 1985년 리드프레임으로 시작해 기판(BOC 및 플렉시블 BGA)등으로 반도체 부품 사업을 확장해왔다. 그러나 이 사업은 삼성테크윈이 지향하는 '산업용 장비' 전문기업과 시너지가 크지 않고 매출 및 수익성마저 악화돼 사업부 분사를 검토한 것으로 해석되고 있다.
