삼성전자는 영국의 암(ARM)을 비롯해 케이던스(Cadence), 멘토(Mentor), 시놉시스(Synopsis) 등 4개사와 공동으로 14나노 핀펫공정에 최적화된 최신 IP 및 설계 툴을 사용해 저전력 공정을 구현하는 데 성공했다고 21일 밝혔다.
핀펫(FinFET)기술이란 반도체 구성 소자를 2차원적인 평면구조가 아닌 3차원 입체구조로 만드는 기술이다. 이 기술을 사용하면 기존 기술에 비해 누설전류를 줄여주고 고집적·고성능 칩을 만들 수 있다.
삼성전자는 이들 파트너 회사들과 기존 32/28나노 HKMG(하이K메탈게이트)공정에서 협력해 왔으며, 이번에 14나노 생산을 위해 생태계(Eco-System)를 구축하고 첫 테스트 칩을 생산했다.
삼성전자는 앞으로 이들 파트너 회사들과 14나노 핀펫 공정을 적용한 제품 생산을 위해 협력해 나갈 것이라고 설명했다. 삼성전자 측은 “이 공정 성공으로 높은 성능과 저소비전력을 통해 PC 수준의 모바일 환경 구현 가능성을 높아졌다”고 설명했다.
/온라인뉴스부
