반도체 패키지소재 전문기업인 코아셈은 열전도율이 기존제품에 비해 3.5배나 높은 LED용 고방열 인쇄회로기판을 개발했다고 15일 밝혔다.
코아셈이 개발한 쿨레이트(CoolRATE)는 기존 금속소재 인쇄회로기판에 사용하는 에폭시 대신에 세라믹 절연층을 사용해 열전도도를 7.26W/mK까지 끌어올렸다. LED용 인쇄회로기판은 알루미늄 또는 구리기판 위에 열전도율이 높은 절연층 및 구리 배선층을 쌓아 만들어지며 특히 LED에서는 열 방출이 원활할 때 제품 수명도 길어지게 된다.
코아셈에서 개발한 이 기술은 0.1~3㎜ 두께의 알루미늄 또는 구리기판에 적용할 수 있으며 기존 금속소재 인쇄회로기판에 비해 크기 제한을 받지 않는다.
회사 관계자는 “LED용 인쇄회로기판 및 절연층 소재는 현재 대부분 미국과 일본에서 수입해왔으나 코아셈이 이번에 국산화에 성공하면서 약 1,000억원의 수입대체 효과가 기대된다”고 말했다.
한편 코아셈은 이번 신기술을 바탕으로 LED 조명모듈 및 반도체용 기판소재 등으로 사업영역을 확대해나갈 계획이다.
