삼성테크윈은 최근 말레이시아 DCI사와 반도체용 리드프레임 제조에 사용되는 환경친화형 초박막 팔라듐(μ-PPF)의 도금기술 및 특허사용에 관한 수출 계약을 체결했다고 29일 밝혔다.
초박막 팔라듐이란 리드프레임(반도체 칩에 부착되는 금속기판)의 일종으로 기존의 은(Ag) 도금을 하지 않고 팔라듐(Pd) 도금을 해 생산된 제품이며 도금의 두께가 0.1μ"(100만분의 2mm) 이하로 얇다.
이번에 삼성테크윈이 DCI사에 제공키로 한 초박막 팔라듐 도금기술은 고가의 귀금속인 팔라듐의 사용량을 획기적으로 감소시켜 원가를 75% 이상 절감할 수 있다.
삼성테크윈은 이번 계약체결을 통해 도금기술의 이전에 따른 기술 이전료 뿐 아니라 관련특허 사용에 따라 DCI사가 계약기간에 해당제품의 판매로 얻게 될 매출액의 일정비율을 특허료로 받게 된다.
삼성테크윈 관계자는 “μ-PPF 제품으로만 올해 200억원의 매출을 목표로 하고 있으며 유럽의 환경규제가 발효되는 내년 이후에는 연간 1,000억원 이상의 매출이 가능할 것으로 기대하고 있다”고 말했다. 이 관계자는 “기존 리드프레임 사업의 지속적 성장과 함께 고속 메모리반도체용 BOC 등의 매출확대로 부품사업에서 올해 약 3,500억원의 매출이 예상된다”며 “이어 2007년에는 5,000억원, 2010년에는 1조원의 매출을 달성할 계획”이라고 덧붙였다.
