황세환 연구원은 “디엔에프는 삼성전자, 하이닉스 등 반도체 칩 메이커에 반도체 재료를 공급하는 업체로 주로 미세공정에서 사용되는 재료를 생산한다”며 “상반기 실적 기준 매출비중은 ACL이 26.3%, SOD가 20.9%, 솔더범프용 Sn-Ag 도금액(상품매출)이 43.7%, DPT가 6.3%를 차지하고 있다”고 말했다.
그는 “ACL(Amorphous Carbon Layer)은 미세화 공정에 사용되는 하드마스크 재료로 삼성전자와 하이닉스에 모두 공급중이며, 반도체의 공정 미세화가 진행되면서 2011년까지 매출액
이 성장세를 보여왔으나, 올해부터는 소폭 감소추세로 전환될 것으로 예상된다”고 설명했다.
또 “SOD(Spin on Dielection)재료 역시 미세화 공정에 진행되면서 생겨난 수요 물질로, 누설전류를 막아주기 위한 절연물질로 사용되고 주로 난야와 하이닉스에 공급 중”이라며 “DPT(Dual Patterning Technology) 재료는 30nm 이하에서 노광장비가 패턴 구현을 할 수 없음에 따라 Dual Patterning 공정이 필요해졌고 이 공정에 사용되는 희생막 재료로써 올해 2분기부터 삼성전자에 공급하고 있으며, M/S는 30% 정도로 추정된다”고 분석했다.
한편 그는 “30nm 이하 공정에서 사용되는 DPT의 수요가 삼성전자의 28nm 공정의 생산 개시로 인해 매출이 증가할 것으로 예상되고, 삼성전자 내에서도 시장점유율을 확대할 것으로 기대된다”며 “High-K란 미세화로 인한 정전용량 감소를 극복하기 위한 고유전체 박막재료로 삼성전자에 4분기부터 공급할 것으로 예상된다”고 덧붙였다.
