삼성항공(정공부문대표 유무성·柳武成)은 일본에 이어 세계 두번째로 반도체 리드프레임 대체제품인 마이크로 BGA(BALL GRID ARRAY)용 동박(銅薄)회로테잎을 개발, 양산에 들어갔다고 26일 발표했다.마이크로 BGA용 동박회로테잎은 반도체와 회로기판을 연결시켜주는 리드프레임을 대체하는 필름형태의 차세대 반도체 핵심 부품으로 전세계적으로 일본의 히다치(日立)전선 등 2~3개 업체만이 개발에 성공한 것으로 알려진 첨단 제품이다.
이 제품은 특히 금속성분으로 이뤄진 기존 리드프레임과 달리 필름 형태로 두께가 매우 얇아 전자제품의 경박단소화와 디지털화에 적합한 부품이어서 향후 폭발적인 수요증가가 예상되고 있다.
삼성항공은 마이크로 BGA용 동박회로테잎을 반도체 부품분야 주력제품으로 육성한다는 방침아래 창원 사업장내에 150억원을 투자해 월 800만개의 제품을 생산할 수 있는 설비를 갖췄으며 올 하반기까지 생산량을 월 2,000만개 수준으로 늘릴 계획이다.
또 자체 개발한 자동설계 프로그램을 통해 다른 회사보다 일주일가량 빨리 납품할 수 있도록 한데 이어 핵심원자재의 국산화를 통해 생산원가도 50%이상 절감할 방침이다.
삼성항공은 이미 독일 지멘스사의 주문을 받아 생산중이며 미국의 인텔, 대만의 ASE사 등과도 수주 협상을 벌이고 있다.
한편 삼성항공은 이번에 개발한 마이크로 BGA용 동박회로테잎외에도 휴대폰 등 이동통신기기에 들어가는 S램 및 플래쉬 메모리용과 마이크로 프로세서용 동박회로테잎 등도 개발, 오는 2003년까지 반도체 비금속재료 분야에서 세계 1위 업체로 도약하겠다는 계획을 세우고 있다. /이훈 기자 LHOON@SED.CO.KR
