애플과 삼성은 휴대폰 핵심부품인 AP에 대해 오는 2013년까지 장기공급 계약을 맺고 있다. 애플의 이 같은 움직임은 2014년 이후 반도체 부품의 100% '탈(脫)삼성'을 위한 수순으로 보인다.
12일(현지시간) 시넷 등 외신에 따르면 애플이 대만의 TSMC와 함께 반도체 20나노 공정 프로젝트를 진행 중이다. 20나노는 현재 삼성전자가 가장 앞서 있으며 대만 업체들은 제품을 생산해내지 못하고 있다. 이에 따라 애플은 내년 말까지 새롭게 출시할 제품에 들어가는 칩 개발을 위해 TSMC와 20나노 공동 개발에 나선 것으로 풀이된다.
이와 관련해 외신은 "삼성전자와 애플 간 반도체칩 공급관계는 남아 있는 계약의무를 채우는 정도에 그치고 있다"며 "2014년 이후에는 아예 다른 칩 제조사로 바꿀 것 같다"고 분석했다. 애플은 삼성전자의 D램과 낸드를 사용하지 않고 있지만 핵심부품인 AP는 전량 의존하고 있다.
국내 업계의 한 관계자는 "애플이 대만의 TSMC와 함께 20나노 등 차세대 모바일칩 개발에 나선 이면에는 이번 기회에 삼성전자와의 관계를 정리해보겠다는 의지로 해석된다"며 "하지만 반도체 분야에서 삼성전자의 기술력이 대만 등 해외 업체보다 월등히 앞서 있어 애플의 이 같은 전략이 성공할지는 좀 더 지켜봐야 할 것"이라고 말했다.
