기초지원연은 ‘발열분포 측정을 이용한 불량분석 장치 및 방법’과 ‘적외선 열화상 카메라를 이용한 측정된 반도체 소자 온도분포의 보정 방법 시스템’ 등 2건의 기술을 1억3,000만원의 기술료를 받는 조건으로 기술이전했다.
이번 이전기술은 반도체소자 제조공정의 수율 향상을 위한 불량검사 장비의 핵심기술이며 그동안 전량 수입에 의존하던 반도체 불량검사 장비의 자체 국산화를 달성함으로써 반도체 불량분석 장비시장에서 연간 100억원에 달하는 수입대체 효과가 기대된다.
기초지원연은 기술이전 후에도 장비 상용화를 위한 시제품 개발에 추가 기술지원을 제공함으로써 향후 1년 이내에 완제품을 개발해 국내 주요 반도체기업 등에 공급할 수 있도록 할 예정이다.
황병상 기초지원연 창조정책부장은 “기초지원연이 연구개발을 위한 분석장비를 개발하는 과정에서 확보된 기술을 초기단계부터 산업체에서 활용할 수 있도록 응용범위를 넓힌 것이 바로 과학과 산업의 융합으로 볼 수 있을 것”이라고 말했다.
