참엔지니어링의 한 관계자는 1일 서울경제와의 전화통화에서 "반도체 웨이퍼 상의 실리콘 카본 나이트라이드(SiCN) 박막 형성을 하는데 사용되는 플라즈마증착장비를 H사와 함께 공동으로 개발했다"며 "테스트를 위한 공급이 조만간 진행될 예정"이라고 말했다.
이 관계자는 "SiCN박막은 기계적 강도와 열적 안정성, 화학적 안정성 등에서 강점이 있어 반도체 공정 중 특히 나노 공정화에 따라 필요성이 점차 높아지며 시장의 주목을 받고 있다"며 "현재 해외의 A사, N사 등이 시장을 장악하고 있으며 국내에서는 이 장비를 개발한 것은 참엔지니어링이 처음"이라고 설명했다.
이번 신규 플라즈마증착장비 개발로 참엔지니어링은 반도체 전공정 중 식각(ETCH)에서 증착(CVD)장비 시장에 이르기까지 제품 다각화에 성공해 반도체 전공정 부문에 대한 시장의 성장성을 확대하는 계기를 마련하게 됐다.
참엔지니어링 관계자는 "그 동안 신규 사업 진출과 사업다각화 목적으로 신제품에 대한 연구개발을 진행해 왔다"며 "SiCN박막 형성을 위한 플라즈마증착장비의 경우 국내 최초개발인 동시에 참엔지니어링이 보유한 플라즈마 원천기술을 타 장비에 이용한 첫 사례로 의미가 깊다"고 말했다. 이 관계자는 이어 "이번 테스트 생산을 바탕으로 이르면 연내 본격적인 매출이 가능할 것으로 기대한다"고 덧붙였다.
