미국 반도체 업체인 마이크론이 한국의 모바일반도체시장 개척에 적극 나설 것이라고 밝혔다.
그레이엄 로빈슨 마이크론 마케팅 총괄상무는 26일 서울 삼성동 한국지사에서 기자들과 만나 "멀티칩패키지(MCP) 분야에서 오는 2010년 15% 점유율을 달성해 하이닉스를 추월할 것"이라고 말했다.
MCP는 낸드와 D램 단품 여러 개를 하나로 합쳐 용량을 늘린 모바일용 메모리 부품으로 PC용 메모리에 비해 부가가치가 높다. 현재 국내 MCP시장은 삼성전자-하이닉스-도시바 등이 3강 구도를 형성하고 있다.
그는 "낸드플래시에서 34나노급 기술을 보유, 삼성과 하이닉스 등에 앞서 있다"며 "이를 바탕으로 모바일 메모리 쪽을 향후 주력 사업으로 삼을 계획"이라고 설명했다.
마이크론은 지난해 말 세계 최초로 34나노 32Gb 낸드플래시 양산에 돌입했다. 국내 업체들은 40나노급 16Gb 낸드 양산에 그치고 있어 기술적으로 마이크론이 한발 앞선 것으로 평가된다. 마이크론은 이와 함께 3월 50나노 1Gb DDR2 D램 양산에 돌입할 예정이어서 이 분야에서도 국내 업체들을 급격히 추격해오는 형국이다.
마이크론은 특히 세계 휴대폰 제조분야의 '심장부'인 한국을 1차 공략목표로 삼았다. 마크 더칸 마이크론 사장이 이날 방한해 27일 삼성전자와 LG전자를 연쇄 방문, 휴대폰용 반도체 마케팅에 적극 나설 예정이다. 마이크론의 한 관계자는 "최고경영자(CEO)가 세계 휴대폰시장 점유율의 상당 부분을 차지하고 있는 삼성ㆍLG와 직접 회동하고 모바일용 칩 판매를 논의할 것"이라고 전했다.
한편 로빈슨 상무는 대만 난야 등과의 합종연횡 문제에 대해 "구체적인 진행 상황은 밝힐 수 없다"면서도 "반도체 업계의 통합이 이뤄지면 D램 생산량이 조절될 수 있고 마이크론이 최종 생존자 중 하나가 될 것"이라고 언급했다.
