삼성항공 정공부문(대표 임동일)은 반도체 다리부분인 리드 프레임의 제조 비용과 인력을 획기적으로 줄일 수 있는 공정시스템을 개발했다고 2일 밝혔다.삼성항공이 이번에 개발한 새로운 공정시스템은 에칭형 리드프레임 제조공정의 여러 라인을 하나로 묶은 것으로 세계 반도체 업계에서 처음으로 도입하는 것이다.
삼성은 이 시스템을 적용할 경우 전처리와 도포, 노광, 에칭 등 여러공정이 통합돼 생산 속도가 4배 이상 빨라지고 제품원가를 30% 이상 절감할 수 있다고 설명했다.
또 한 단위에 15명이 투입되던 인력을 3명으로 줄이고 제품의 수율을 30% 가량 높일 수 있으며 신제품에 대한 라인 변경이 쉬워 고객의 요구에 즉각적으로 대응할 수 있다고 덧붙였다.【채수종 기자】
