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애플이 9일(현지시각) 공개한 스마트폰 신제품 '아이폰6'에 삼성·LG 등 국내 기업들이 생산한 부품이 대거 탑재된 것으로 알려졌다. 모바일 AP(애플리케이션프로세서), D램, 카메라모듈 등 핵심부품 상당수가 국내 업체가 제조한 것으로 파악됐다.
10일 관련 업계에 아이폰6에는 20나노 공정의 모바일 AP 'A8'이 탑재됐다. AP는 스마트폰 애플리케이션을 구동하는 칩으로 두뇌 역할을 하는 핵심부품이다.
애플이 설계한 A8은 회로 선폭이 20나노미터로 28나노급인 A7보다 한층 줄었다. 애플은 A7칩을 대만 TSMC에 파운드리(위탁생산)를 맡겼지만 A8부터 삼성전자에도 상당량의 물량이 할당한 것으로 전해졌다. 20나노급 AP를 안정적으로 양산할 수 있는 삼성전자 파운드리 기술력을 감안했다는 분석이다.
애플은 전작인 아이폰5에 탑재된 모바일D램은 SK하이닉스와 미국 마이크론사의 제품을 사용했다. 그러나 최근 샤오미·레노버 등 중국 스마트폰 제조업체들이 대거 시장에 진출하면서 모바일D램 수요가 부쩍 늘었다.
이에 따라 애플은 삼성전자와 2년 만에 모바일D램 공급계약을 재개했다. 아이폰6에 탑재되는 모바일D램 제조사가 늘어난 것이다.
이번에 출시된 2종류의 '아이폰6'에는 화질이 한층 개선된 고화질 레티나 디스플레이가 탑재됐다.
LCD(액정표시장치) 기반 고화질 레티나 디스플레이는 현재 LG디스플레이·재팬디스플레이 등이 주력 생산하고 있다. 대만 AUO, 중국 BOE 등도 최근 양산에 들어간 것으로 전해졌으나 애플과의 계약 여부는 확인되지 않고 있다.
아이폰6 플러스에는 800만화소 OIS(Optical Image Stabilizer·광학식 손떨림 보정) 카메라모듈이 탑재됐다. OIS 카메라모듈은 LG이노텍 제품인 것으로 전해지고 있다.
애플은 또 스마트폰 내부 부품회로를 연결하는 인쇄회로기판(PCB·printed circuit board) 상당 물량도 LG이노텍과 납품계약을 맺은 것으로 전해졌다.
