삼성그룹과 현대ㆍ기아차그룹이 차량용 반도체 개발을 위해 손을 잡았다. 두 그룹이 제품 상호구매나 마케팅 공조 차원에서 일시적으로 협조를 한 적은 있지만 연구ㆍ개발(R&D) 분야에서 공동작업을 하는 것은 처음이다.
현대모비스 관계자는 8일 “산업자원부가 주도하는 10대 차세대 성장동력사업 과제 가운데 하나인 차세대 반도체사업 분야에 삼성전자와 현대모비스가 컨소시엄을 구성, R&D에 참여키로 하고 최근 정부에 연구비 지원 등을 요청했다”고 밝혔다.
두 회사가 개발할 분야는 차량용네트워크시스템(CAN)으로 이 기술이 적용되면 자동차의 각 기능을 무선으로 제어할 수 있고 차량의 이상유무 정보도 실시간으로 운전자에게 전달된다.
삼성전자는 반도체 칩 제작을 맡고, 현대모비스는 칩에 필요한 정보제공과 칩을 실제 차량에 적용해 테스트하는 역할을 수행하게 된다.
한편 정부는 내달 중 차세대 성장동력 사업 참가기업과 개발계획을 확정할 예정인데 차세대 반도체사업에만 약 50억원의 연구비를 지원한다.
/박일근 기자
